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陶瓷電容的失效分析陶瓷電容的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣了，但我們都知道，陶瓷電容是會損壞的，是會失效的，導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因有很多，這次我們來分下下陶瓷電容失效后的情況。 通過掃描電鏡發(fā)現(xiàn)的陶瓷電介質(zhì)微觀形貌，可以看到失效的樣貌和原樣相比不僅顏色發(fā)生變化，而且有裂紋和不完整的的存在。陶瓷介質(zhì)中存在一些大小不等的微小孔洞，等效于介質(zhì)厚度減小，可能會降低電容器的擊穿絕緣強度。
內(nèi)電極之間是陶瓷介質(zhì)，陶瓷介質(zhì)中分布著一-些大小不等的微小孔洞，在高溫下電極非常容易擴散遷移，擴散到陶瓷介質(zhì)中，在潮濕和雜質(zhì)離子的作用下，這些孔洞成為電極遷移的通道，從而導(dǎo)致電容器的絕緣電阻下降，漏電流增大，出現(xiàn)電容器擊穿，燒毀失效。 我們對金屬電極的能譜分析，表明失效電容的電極中碳和氧的含量增加了，說明金屬電極發(fā)生了氧化并卻有新的含碳的化合物生成，這會導(dǎo)致陶瓷電容的損耗角正切值D增加，絕緣電阻增大，電容量漂移。間隔著具有半導(dǎo)體性質(zhì)的氧化銀，使無機介質(zhì)電容器的等效串聯(lián)電阻增大，金屬部分損耗增加，電容器的損耗角正切值D顯著上升。 |
